
C{{0}}, auch bekannt als Electrolytic-Tough-Pitch (ETP). Dies ist das am häufigsten verwendete Kupfer. Es wird universell für elektrische Anwendungen verwendet. ETP hat eine Mindestleitfähigkeit von 100 % IACS und muss eine Reinheit von 99,9 % aufweisen. Es hat einen Sauerstoffgehalt von 0,02 % bis 0,04 % (typisch). Die meisten heute verkauften ETP erfüllen oder übertreffen die 101 % IACS-Spezifikation. Wie bei OF-Kupfer wird der Silbergehalt (Ag) aus Reinheitsgründen als Kupfer (Cu) gezählt.
Standard:JIS C1100, ASTM C11000
|
Chemische Zusammensetzung (%) |
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Cu |
99,9 Minuten |
O2 |
0.02-0.0045 |
|
Physikalische Eigenschaften |
|||
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Dichte g/cm3 |
8.94 |
Wärmeausdehnungskoeffizient 10-6 / Grad 20/ Grad -100/ Grad |
17.7 |
|
Elektrische Leitfähigkeit IACS% (20 Grad) |
99 |
Wärmeleitfähigkeit W/(m*k) |
390 |
|
Elastizitätsmodul (KN/mm2) |
118 |
|
|
|
Temperament |
Zugfestigkeit (RM, Mpa) |
Streckgrenze (Rp0.2 Mpa) |
Dehnung A50 |
Vickershärte (HV) |
|
0 |
195 Minuten |
- |
35 Minuten |
60max. |
|
1/4 H |
215-255 |
- |
25 Minuten |
60-80 |
|
1/2 H |
255-315 |
- |
15 Minuten |
80-100 |
|
H |
290 Minuten |
- |
5 Minuten |
100-130 |
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GELL |
- |
- |
- |
- |
Unternehmensprofil

Ausstellung

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