Es ist eine Art bimetallischer Draht mit sauerstofffreiem Kupfer in der Mitte und Kovar, 4J50 oder 4J29, und andere Kovar-Legierungen, die nahtlos auf die Außenseite eingefügt wurden. Multi-Chip-Anwendungen mit niedrigen E/A-Zahlen sowie für RF-, Mikrowellen-, optoelektronische, Oberflächen-Akustikwellen- und Hochleistungsgeräte und können die Anforderungen der Produktion kleiner Chargen und hoher Zuverlässigkeit erfüllen .}
Spezifikation und Größe: Außendurchmesser d =1 mm, Stahlkern =0.45 mm (das Verhältnis des Radius des Kupferkerns zu der der niedrigen Expansionslegierung kann sein. 12 μω · cm .
Pure copper is also known as oxygen-free high-conductivity copper (OFHC), with a resistivity of 1.72μΩ·cm, second only to silver. Its thermal conductivity is 401W(m-1K-1). From the perspective of heat transfer, it is very ideal as a packaging Shell und können in der Verpackung verwendet werden, die eine hohe thermische Leitfähigkeit und/oder eine hohe elektrische Leitfähigkeit erfordert.
The coefficient of thermal expansion of KOVAR alloy (Fe-29Ni-17Co, Chaozhan brand numbers 4J50,4J29) is relatively close to that of Si, GaAs, Al2O3, BeO, and AIN. It has good weldability and processability and can be matched and sealed with borosilicate hard Glas . Es wird in Metallpaketen mit geringer Leistungsdichte häufig verwendet.
Kupferkern -Verbunddrähte zum Versiegeln von Glas und Metall werden basierend auf Cu . Die äußere Oberfläche des Kupferkerns können 50 Legierung (Fe -50 Ni, Chaozhan Brandnummer 4J50), Kovar -Legierung (Fe-29 Ni {{6-17 {} {} {} {}} {} {}} oder} oder} oder} oder} oder} oder} oder} oder} oder} oder} oder} oder} oder} oder sein. (Fe -42 ni {-6 cr) . Morgenausstellung von Expansionsmaterialien wie Markennummer 4J6 und 446 Edelstahl (Fe -24 cr) . Die beiden sind vollständig metallisch metallisch verkleinert. Elektrische Leitfähigkeit von Kupfer, bietet aber auch die Möglichkeit, das Expansionsmaterial mit Glasgas . zu versiegeln
